联发科将发布首款 5 nm 制程芯片 将于今年第 4 季投产

时间:2021-03-11 16:16:36 来源: IT之家


《科创板日报》报道,联发科将发布首款 5 nm 制程芯片,将于今年第 4 季投产,应是为明年的旗舰产品,不过该公司对相关消息不予评论。

IT之家获悉,今年 1 月份,联发科发布了天玑 1200/1100 芯片,均采用台积电 6nm 工艺,天玑 1200 采用 1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25% 。GPU 规模变化不大,性能最多提升 13%。天玑 1200 GPU 支持 Boosted 超频;天玑 1100 芯片采用 4 个 A78 2.6GHz 核心,4 个 A55 2.0GHz 核心,GPU 采用 ARM G77 MC9,支持双通道 UFS 3.1。

此前《电子时报》报道,联发科在 2020 年营收暴涨至 100 亿美元(约 645 亿元人民币),同比年增长 30.8%,同时联发科内部人士表示,将会进军其他芯片细分领域,例如汽车芯片等。


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